중국 스마트폰 업체인 비보(Vivo)에 따르면 자체 V1 이미징 칩을 탑재한 새로운 X70 제품군을 출시했다. V1 이미징 칩은 사진 성능을 향상시키기 위해 인공지능(AI) 및 관련 기능을 제공하는 최초의 자체 개발 이미징 칩이다.

이전에는 삼성전자와 칩을 공동 개발했으며 소니(Sony)와 퀄컴(Qualcomm)의 이미징 칩을 채택했다. V1 이미징 칩은 카메라의 노이즈 감소 및 모션 보정에서 향상된 성능을 지원할 수 있다.

또한 다양한 환경에 선명하고 안정적인 이미지 품질을 제공할 수 있는 것으로 평가되는 V1 이미징 칩은 새로운 플래그십 X70 모델에 채택된다.

비보의 X70 모델은 최신 플래그십 라인으로 렌즈 회사인 자이즈(Zeiss)와 공동 개발한 카메라 소프트웨어, 초고속 충전 및 무선 충전 지원 기능을 갖추고 있다.

2021년 2분기 중국 스마트폰 시장에서 비보가 1위를 차지했으며 오포(Oppo), 샤오미(Xiaomi), 애플(Apple)이 그 뒤를 이었다. 화웨이가 주춤하는 동안 비보의 성장세가 더욱 가파라질 것으로 전망된다.

▲ 비보(Vivo)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)