대만 반도체제조기업인 TMSC에 따르면 일본에 건설하는 반도체사업에 소니와 덴소 등이 참여할 것으로 예상된다. 특히 공장의 건설 위치는 구마모토현이며 투자금액은 약 8000억엔에 달한다.구마모토현에는 소니의 소니세미컨덕터메뉴팩처링(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング), 구마모토기술센터가 위치해 있다.새로 건설하는 반도체 공장에서는 로직반도체를 생산할 계획이다. 로직반도체는 CPU와 SoC와 같이 제어를 담당하는 반도체를 말한다.소니의 적층형 이미지센서인 IMX500은 LSI로직칩을 사용해 인공지능(AI) 처리를 한다. 소지는 이미지 센서는 자체적으로 생산하지만 LSI로직칩은 외부업체에서 조달하고 있다.구마모토기술센터와 인접한 장소에 TSMC의 제조공장이 있다면 소니의 입장에서 협력이 수월해진다. 안정적인 공급과 리드타임을 단축할 수 있기 때문이다.▲TMSC 반도체공장 전경(출처 : 홈페이지) 민서연 기자

중국 스마트폰 업체인 비보(Vivo)에 따르면 자체 V1 이미징 칩을 탑재한 새로운 X70 제품군을 출시했다. V1 이미징 칩은 사진 성능을 향상시키기 위해 인공지능(AI) 및 관련 기능을 제공하는 최초의 자체 개발 이미징 칩이다.이전에는 삼성전자와 칩을 공동 개발했으며 소니(Sony)와 퀄컴(Qualcomm)의 이미징 칩을 채택했다. V1 이미징 칩은 카메라의 노이즈 감소 및 모션 보정에서 향상된 성능을 지원할 수 있다.또한 다양한 환경에 선명하고 안정적인 이미지 품질을 제공할 수 있는 것으로 평가되는 V1 이미징 칩은 새로운 플래그십 X70 모델에 채택된다.비보의 X70 모델은 최신 플래그십 라인으로 렌즈 회사인 자이즈(Zeiss)와 공동 개발한 카메라 소프트웨어, 초고속 충전 및 무선 충전 지원 기능을 갖추고 있다.2021년 2분기 중국 스마트폰 시장에서 비보가 1위를 차지했으며 오포(Oppo), 샤오미(Xiaomi), 애플(Apple)이 그 뒤를 이었다. 화웨이가 주춤하는 동안 비보의 성장세가 더욱 가파라질 것으로 전망된다.▲ 비보(Vivo)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)